充氮烤箱烘烤芯片

充氮烤箱烘烤芯片  充氮烤箱烘烤芯片的好处
充氮烤箱是一种常用的烘烤设备，它使用氮气来代替空气中的氧气，以减少氧化反应并提高烘烤质量。在烘烤芯片时，充氮烤箱可以提供稳定的温度和湿度控制，从而确保芯片在烘烤过程中的质量和性能。同时，充氮烤箱还可以减少芯片表面的氧化和污染，提高芯片的可靠性和寿命。因此，充氮烤箱被广泛应用于半导体行业和电子制造业中。 一、设备应用领域：
充氮烤箱也称惰性气氛保护烤箱应用于半导体、芯片、新能源电池、光伏组件、LED光电、精密金属、医疗器材、汽车零部件、通讯设备、化工等工业之烘烤、干燥预热回火、老化等用途。该工业充氮烘烤箱是一种新型可营造无氧洁净恒温环境的电热鼓风干燥箱，在加温工作的同时充入氮气，适用高温易氧化产品的烘烤加热。
二、设备特点：
1) 外采用SECC钢板、精粉体烤漆处理；内采用SUS不锈钢；
2) 全新耐高温长轴马达；
3) 涡轮风扇；
4) 硅胶迫紧（Sillcon packing）；
5) 超温保护：超负载自动断电系统；
6) 循环系统：强制水平送风循环；
7) 加热系统：PID+S.S.R；
8) 温控器：PID微电脑控制，全自动恒温，温度迅速补偿功能；
9) 计时器：温到计时，时到断电报警指示；
10) 充氮装置：气体减压阀，惰性气体流量控制，通入流出箱内管道。
三、主要技术参数：
72L： 450×400×400（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-72II
RT+15℃～300℃ HE-N2-72III
RT+50℃～400℃ HE-N2-72IV
100℃～500℃ HE-N2-72V
 
125L： 500×500×500（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-125II
RT+15℃～300℃ HE-N2-125III
RT+50℃～400℃ HE-N2-125IV
100℃～500℃ HE-N2-125V
 
150L： 500×500×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-150II
RT+15℃～300℃ HE-N2-150III
RT+50℃～400℃ HE-N2-150IV
100℃～500℃ HE-N2-150V
 
216L： 600×600×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-216II
RT+15℃～300℃ HE-N2-216III
RT+50℃～400℃ HE-N2-216IV
100℃～500℃ HE-N2-216V
控制精度： ±0.5℃（恒定时）
显示精度： 0.1℃
温度波动度： ±1.0℃（恒定时）
控制方式： 按键式控制或PLC程式触摸屏控制
氮气流量： 10L/min~60L/min
送风方式： 内部热风循环
玻璃视窗： 300℃以上机型无视窗
隔层架： 标配2个
使用电源： AC单相 三线 220V 50/60HZ 或 AC三相 五线 380V 50/60HZ
保护装置： 超温保护、缺相保护、接地保护、过载保护、快速保险、断路开关等
充氮烤箱烘烤芯片具有以下几个好处：1. 氮气环境：充氮烤箱可以提供纯净的氮气环境，减少氧化反应。在芯片烘烤过程中，氧气可能导致芯片表面的氧化或其他不良反应，而充氮烤箱可以通过排除氧气来保护芯片的质量和性能。
2. 稳定的温度控制：充氮烤箱具有精确的温度控制系统，可以保持稳定的烘烤温度。芯片在特定的温度下进行烘烤可以改善其性能和可靠性，而充氮烤箱可以确保温度的准确性和稳定性。
3. 高湿度控制：充氮烤箱还具有湿度控制功能，可以在烘烤过程中保持适当的湿度。适当的湿度可以防止芯片表面的干燥和开裂，保持其完整性和质量。
4. 表面污染的减少：充氮烤箱可以减少芯片表面的氧化和污染。芯片在烘烤过程中很容易受到空气中的污染物的影响，而充氮烤箱通过提供纯净的氮气环境来减少这些污染，保持芯片表面的干净和质量。
综上所述，充氮烤箱烘烤芯片可以提供纯净的气氛环境、稳定的温度和湿度控制，减少氧化和污染，从而提高芯片的质量、性能和可靠性。